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获悉， AMD文牍其“下一代 X3D”处分器将于 11 月 7 日初始上市，罗致 AMD 的 3D 芯片堆叠本事，该本事不错在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提升游戏渲染速率。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同期，科技巨头Google也有新动向，Tensor G6芯片行将闪亮登场，这款芯片在增强性能的同期，还能提升能效，裁减拓荒的能耗。另外，Google如今与台积电开展调和，但愿通过先进的芯片出产本事与行业竞争敌手抗衡。 无人不晓，台积电是苹果的芯片供应商，恰是这种调和使得苹果