| 发布日期：2024-09-08 06:39 点击次数：114 |
IT之家 9 月 5 日音讯，集邦探究 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴跟着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在茂密发展。
FCBGA 简介
FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装本事，这种封装形状将芯片畸形并蚁集到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。
FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 年，英特尔公司将 FCBGA 封装本事初度哄骗于处罚器，这是 FCBGA 本事历史上的一个着急里程碑。
1999 年英特尔推出了第一款使用 FCBGA 封装本事的芯片，即 Pentium III 500 处罚器。
FCBGA 封装本事的优点主要包括：
更高的密度：因为 FCBGA 封装本事不错在通常的封装面积内安设更多的芯片引脚，从而达成更高的集成度和更小的封装尺寸。
更好的散热性能：FCBGA 能允许芯片径直蚁集到散热器或散热片上，从而普及了热量传递的效果。
更高的可靠性和电性能：因为它不错减少芯片与基板之间的电阻和电容等身分，从而普及信号传输的安静性和可靠性，也不错普及信号传输的速率和准确性。
FCBGA 封装本事具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等上风，FCBGA 适用于多各样类的芯片，其常用于 CPU、微死心器和 GPU 等高性能芯片，还适用于积贮芯片、通讯芯片、存储芯片、数字信号处罚器 (DSP)、传感器、音频处罚器等等。
软件开发图源：toppan市集初始茂密发展
三星电机预估到 2026 年，其用于就业器和东谈主工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将朝上 50%。
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集邦探究觉得资历了长期的库存削减之后，半导体供需两边的均衡取得了改善，市集需求从容还原。
在天下范围内，好意思光（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封装鸿沟进行了日常的探究和建造，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等专科封装和测试公司也建造了多样 FCBGA 本事。
音讯源示意包括英特尔、高通、英伟达、AMD 和三星在内的无边海外大型半导体公司王人在使用 FCBGA 本事。
数据裸露，当年几年天下 FCBGA 封装本事市集将继续快速增长，瞻望到 2026 年市集范畴将朝上 200 亿好意思元（IT之家备注：刻下约 1423.94 亿元东谈主民币）。
濒临这么一个极具后劲的机遇，越来越多的企业初始加狂妄度建造 FCBGA 封装本事，箝制促进其转换和升级。
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