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软件开发资讯 苹果冲上热搜第二!郭明錤称iPhone 17不使用从简空间的主板材料

发布日期:2024-07-19 09:45    点击次数:183

7月18日音讯,当天晚间,微博话题“iPhone 17不使用从简空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。

分析师郭明錤发文表现,因无法欢快苹果对品性的高圭臬条件,2025年的iPhone 17系列毁掉使用涂树脂铜箔(RCC)算作PCB主板材料。

公开尊府自满,涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔,居品一般罗致电解铜乘箔,树脂以环氧树脂为主,也有小数罗致其他高性能特种树脂。

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RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂,进程烘烤后卷收、分条、裁切,与传统铜箔基板比拟较,由于RCC莫得玻璃布,不错径直将清漆 (Varnish)涂覆在铜箔上,不仅简化制程的复杂性,解电层厚度与基板分量也大幅减少。

期骗RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一,终局期骗主如若手机、电脑、录像机等飞舞居品上。

不外缺憾的是,iPhone 17系列将无缘涂树脂铜箔,主要原因是无法通过苹果的跌落测试。

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另外值得一提的是,iPhone 17系列搭载的A19处置器无缘台积电2nm工艺,业内东谈主士称台积电2nm最快会在2025年底上量,iPhone 17系列根蒂赶不上,因此iPhone 18系列将会尝鲜台积电2nm制程。

发布于:湖北省

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