联系我们 跑分测试: AMD 最新条记本芯片单核性能卓越苹果M3 Max
发布日期：2024-08-16 13:12 点击次数：73
瞻望AMD下一代的挪动和桌面芯片将于7月发布联系我们，咱们依然看到了顶级Ryzen AI 9 HX 370的一些基准测试效果迟缓出当今网上。
Cinebench R23测试知道，Ryzen AI 9 HX 370在单核性能上优于上一代的AMD、Apple和Intel芯片。
硬件窥察HXL共享了一张Cinebench R23测试的图片，据称，Ryzen AI 9 HX 370的单核得分为2,010分，而多核性能则达到了23,302分。
跨度分析：上期跨度上升开出1路、偶数70，近10期跨度012路比为2：4：4，奇偶比为7：3，升降平次数比为5：5：0，本期预计偶数跨度连出，联系我们关注跨度78。
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HX 370在单核性能上似乎卓越了AMD Ryzen 9 7945HX3D和Intel Core Ultra 9 185H，但在多核得分方面仍不足前者，因为Ryzen 9 7945HX3D多了八个线程。酷好酷好的是，新款AMD芯片的单核得分高于Apple M3 Max，其多核性能也接近Apple的顶级条记本芯片。
Cinebench R23更疑望出产力，因此这些效果标明AMD Ryzen AI 9 HX 370如实有实力。不外，泄密者并未指明该系统的其他部件，因此咱们无法全面了解它在执行宇宙中的发扬。