软件开发资讯 台积电CoWoS产能将训导4倍，台企抱团发展先进封装生态
发布日期：2024-09-09 11:50 点击次数：168
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装本事暨干事副总何军在展会时辰举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合海外论坛系列活动论坛”上指出，为应付苍劲的客户需求，台积电正火速推论先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年齐会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也便是说4年间产能将训导至2022年的5倍，实质增长约4倍。
由于先进封装产能严重供不应求，他秀出简报数据时幽默提到：“当今简报齐不敢放（先进封装产能）数字，因为宾客齐一直说（产能）不够，是以干脆不放具体数字了”。为应付苍劲的客户需求，台积电到2026年齐会持续高速推论先进封装产能，建厂速率也会加快，以CoWoS产能来说，从过往3至5年建一个厂，当今已裁汰到2年内、1年半就要建好。
将转向CoWoS-L
从本事角度来看，CoWoS照旧膨胀到提供三种不同的转接板本事（CoWoS中的“晶圆”）：CoWoS-S选择硅中介层，基于现存硅片光刻和再漫衍层的加工；CoWoS-R使用有机转接板以贬低老本；CoWoS-L使用插入有机转接板中的小硅“桥”，用于相邻芯片旯旮之间的高密度互连（0.4um/0.4um L/S 间距）。
在前一日的专题演讲上，台积电高遵循封装整合处处长侯上勇默示，当作能称心所有这个词条款的最好惩处决议，台积电的先进封装要点会从CoWoS-S 渐渐滚动至CoWoS-L，并称CoWoS-L 是将来蓝图枢纽本事。
赛后，阿根廷队核心梅西接受了媒体采访。他表示：“这届美洲杯的比赛条件非常艰难，场地状况不佳，气温也很高。但我现在正在尽情享受自己职业生涯中的最后一届美洲杯，就像当初享受最后一届世界杯一样，这是我最后的战斗！”
侯上勇指出，台积电以前有三场对于先进封装的浩大演讲，包括2012 年发布3D-IC 模组、TSV、微凸块（micro bond）和临时载板制程；2016 年第二次不竭，要点是HBM 逻辑整合；2020 年第三场则细目硅中介层可膨胀三倍光罩尺寸；当今则是第四个演讲的最好时机。
侯上勇合计，由于顶部晶片（Top Die）老本十分高，CoWoS-L 是比CoWoS-R、CoWoS-S 更能称心所有这个词条款的最好惩处决议，且因为具有无邪性，可在其中介层收尾异质整合，会有其专精的尺寸与功能。CoWoS-L 可兼容于多样各样的高遵循顶级芯片，举例先进逻辑、SoIC 和HBM。
此外，台积电也凭证举座系统散热决议开发各类散热惩处决议，而共同封装光学（CPO）开发使命也在进行中。侯上勇指出，在CoWoS 封装中使用光学引擎（COUPE）的CPO，将使每瓦遵循达到新里程碑。
侯上勇还提到系统级晶圆（System-on-Wafer，SoW）本事，默示以前照旧用于特斯拉，台积电也在诈欺该本事帮晶圆级AI芯片厂商Cerebras 代工的wafer level chip。
app不外，做一个软件大概需要多少钱台积电现时的SoW是借助台积电熟识的InFO本事来膨胀新一代数据中心所需的算力，而基于CoWoS的SoW将筹办在2027年推出，它将集成先进的SoC或SoIC、HBM过火他元件。将会带来比较第一代SoIC本事逾越40倍的性能训导。
组建生态定约
需要指出的是，现时先进封装的高大需求主要来自于小芯片（Chiplet）的趋势，主要贪图是通过小芯片联想来贬低详尽老本，训导性能阐发。
台积电营运/先进封装本事暨干事副总何军也默示，先进封装苍劲需求背其后自于小芯片联想的贬低老本需求，小芯片要告捷也依赖于先进封装，台积电也因而积极推动3DFabric定约，但愿加快3D IC生态系统的创新及完备。而生态系统告捷的成分包含开荒自动与轨范化、制造系统到位使零组件良指导会幸免堆叠后良率欠安、经过管控与证据等。
日蟾光资深副总洪松井在论坛上，也十分招供何军的不雅点。他说，如同何军提到中国台湾半导体生态系统强，若回头看2.5D封装在2013年量产迄今，产业学习过程若以生态角度来看可少走冤枉路，日后若是能在开荒或材料进一步轨范化，更故意于产业加快创新。
洪松井还以面板级封装为例提到，联系本事有优点也有错误，固然刚正是若从圆形转为方形，可让每单元芯片出产更有成果，但在机台、材料等畛域也充满挑战。洪松井还指出，从以前教练来看，定约生态圈很浩大，也需要很早启动准备。
何军也补充提到，先进封装材料特质及HBM伙伴也要悉力，才智共同鼓舞先进封装。
PCB龙头臻鼎董事暨营运长李定转则提议，跟着产业鼓舞，为应付先进封装载板对应朝向高层、大面积、平面、精确联想趋势，载板厂商也例必强化厂区智谋制造，才智应付半导体品级衔尾的需求。
从事液晶面板和半导体居品的自动化出产开荒研发和制造的均豪集团董事长陈政兴则默示，台积电今、来岁CoWoS产能有望衔接翻倍成长，作陪日蟾光投控也积极拓展先进封装产能，均豪将通吃两泰半导体厂扩产订单。
陈政兴预估，即便2026年CoWoS产能吃紧景况缓解，将由扇出型面板级封装（FOPLP）接办CoWoS，成为扩产新机会，因此看好将来十年将是中国台湾“黄金十年”，为志圣与均豪及均华构成的“G2C定约”带来苍劲的成长动能。G2C现时将聚焦在封装制程，联袂芯片大厂Foundry 2.0，真切先进制程与量产复古。
另一家半导体开荒供应商志圣集团也指出，先进封装将成为百年一遇的第四次工业立异海浪，该公司会积极把抓趋势，并诱骗定约伙伴与先进封装生态系联系主要大厂，张开更大畛域合营，共同推动产业升级与创新。
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